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　　中国大陆3G手机市场经过数年的发酵，已经进入到商机爆发期。随着市场成熟，除与WCDMA和CDMA2000之间的竞争外，TD-SCDMA晶片厂商间的竞争也开始引人注目。在低价3G智慧型手机的冲击下，大陆2G手机晶片市场将趋于饱和。欧美晶片大厂逐渐淡出，大陆、台湾厂商大打价格战导致整体毛利率下降，使得这一市场完全沦为红海，而还在其中继续搏杀的联发科、展讯、晨星、RDA该何去何从？

　　从全球市场范围来看，行动通讯4G LTE将成主流，晶片大厂纷纷布局。晶片大厂的开发重点以双模∕多模为主，尤其整合TDD与FDD LTE模式为发展目标，使行动装置完成自动漫游与切换。目前全球LTE晶片龙头为Qualcomm，不过LTE解决方案仍有限，而晶片的短缺会导致Samsung、Apple、宏达电等厂商4G手机供应量受到限制。

　　从智慧型手机应用处理器发展趋势来看，高阶智慧型手机处理器CPU核心数发展只会到四核心，未来性能成长将由增加GPU核心数取代；电源管理技术、记忆体封装技术与单晶片整合实力是行动处理器创造差异化的关键因素。而低阶行动处理器市场走向公版化，快速切入市场与成本控制是获利最重要的考量。

　　从制造的角度来看，受惠于Apple∕Samsung智慧型手机的高出货量与AP内部採购比重持续提升，Samsung在行动处理器市场的市占率可望持续攀高。行动处理器成本结构不利于Non-IDM的行动处理器供应商，Non-IDM的行动处理器供应商市占在2013年会开始下滑。

好的，这是一本关于中国古代服饰演变与文化内涵的图书简介。 --- 霓裳羽衣：中华服饰千年流变与礼制形制 卷首语：衣冠上国，礼仪之邦 服饰，绝非仅仅蔽体御寒的物质存在。它是一部流动的历史，一面映照社会结构与审美变迁的镜子，更是构建“礼”与“序”的无声语言。从黄帝的“垂衣裳而天下治”到秦汉的威仪庄重，从魏晋的飘逸洒脱到唐宋的雍容华贵，再到明清的繁复精工，中华服饰的每一次变革，都与朝代的更迭、思想的碰撞、技术的进步紧密交织。本书旨在深入挖掘中国服饰千年流变背后的文化密码、技术革新与礼制规范，勾勒出一幅波澜壮阔的华夏衣冠图景。 第一编：溯源与奠基——先秦至秦汉：从实用到制度的飞跃 本篇聚焦于中国服饰的初始形态及其在周代被纳入“礼制”体系的过程。 第一章：神话与史实交织的源头 探讨黄帝、炎帝时期服饰的传说意义，以及早期“上衣下裳”的基本形制。重点解析“玄衣纁裳”所蕴含的天地观与等级秩序。分析殷商时期受青铜文明影响的服饰特征，如宽袍大袖的雏形。 第二章：礼乐崩塌与制度构建——周代的衣冠体系 详述周代“礼”对服饰的强制性规定。解析冕服制度的起源及其核心元素——冕（天）、裳（地）、圭（德）。深入剖析不同等级贵族在朝会、祭祀、燕飨等场合下的服饰差异，理解“衣冠”如何成为区分“君子”与“庶人”的标志。讨论曲裾、直裾的早期形制与穿着规范。 第三章：大一统的威严与融合——秦汉的定型与革新 秦朝统一六国后，服饰如何确立了后世王朝的基础。重点分析秦代的“尚黑”与汉代的“尚赤”之间的文化心理差异。细致解读汉代袍服的定型，包括“深衣”的结构解析及其在儒家思想浸润下所承载的“规矩方圆”的哲学意味。辨析“襜褕”、“襦裙”在不同场合的应用，以及“进贤冠”、“委貌”等首服的礼仪功能。 第二编：变迁与审美——魏晋南北朝至隋唐：自由与盛世的交响 这一时期，社会动荡与民族交融极大地解放了服饰的审美倾向，形成了独特的时代风格。 第四章：士的觉醒与飘逸的浪漫——魏晋风度 探讨玄学兴起对服饰美学的影响。解析“褒衣博带”的形成背景，分析其与士人对僵化礼教的反叛之间的关系。重点研究“襜褕”、“褶衣”等服饰的剪裁变化，以及女性服饰中“帔帛”、“衫裙”的轻盈化趋势。 第五章：胡汉交融的服饰熔炉 分析北方游牧民族服饰文化（如裤褶、短袄）如何与中原传统服饰相互渗透。探讨北魏孝文帝改革对服饰制度的冲击与融合，展示服饰作为文化认同载体的复杂性。 第六章：气象万千的盛世华章——唐代服饰的巅峰 详述唐代服饰的开放性与多元化。从宫廷的庄重冕服到平民的日常装束，无不展现雍容气度。重点分析： 女性服饰的创新： 坦领、窄袖、高腰襦裙（齐胸襦裙）的流行及其对女性体态美的表达。 异域风尚的引入： 波斯、中亚元素在唐代服饰（如幞头、靴履）中的体现。 “公服”与“常服”的区分： 官服品级的严格划分与色彩制度（品色衣）。 第三编：内敛与精工——宋元至明清：理学下的克制与世俗的繁复 随着理学的兴盛和王朝统治的巩固，服饰审美趋于内敛精致，同时技术和装饰工艺达到了新的高度。 第七章：雅致内敛的审美转向——宋代服饰 分析宋代士大夫阶层审美取向对服饰的影响，强调素雅、简洁的风格。重点研究宋代服饰的裁剪特点——偏向窄袖、平直的线条。解析官服中的“公服”与“常服”的色彩区分，如“绯、紫、绿、青”等级的固定。讨论女性“褙子”在宋代的普及及其作为日常外衣的文化地位。 第八章：蒙古铁骑带来的变革——元代服饰 探究蒙古民族的服饰传统如何短暂地影响了中原大地，如“质孙服”的流行。分析其对汉族服饰的冲击与最终的同化过程，特别是头饰和靴履的变化。 第九章：集前代之大成——明代服饰的制度化与仪式感 明代服饰标志着中国传统服饰制度的最后一次全面重塑。详述朱元璋恢复汉族衣冠制的深远影响。 男性服饰： 重点剖析“圆领袍”的定型、补子制度的确立及其等级象征意义。对“曳撒”、“贴里”等武官服饰的介绍。 女性服饰： 马面裙的成熟形态、比甲的出现、以及凤冠霞帔在婚庆礼仪中的至高地位。 第十章：晚期形态的集约与衰落——清代服饰的满汉融合 分析清代“剃发易服”政策对传统服饰的毁灭性影响，以及满族服饰（如马褂、旗装）如何逐步占据主导地位。重点解析清代官服中“马蹄袖”、“朝珠”、“瓜皮帽”等元素的象征意义，以及民间服饰在技术与工艺（如盘扣、刺绣）上达到的精细程度，预示着传统服饰体系的终结。 第四编：工艺、材料与象征 本篇将服饰置于社会技术和材料科学的背景下，分析其背后的物质基础。 第十一章：丝线与织机：纺织技术的进步 回顾从早期麻纺到丝织技术的飞跃。分析提花技术、染色工艺（如靛蓝、茜红的稳定应用）对服饰美感和色彩等级的决定性作用。 第十二章：五色、五行与等级符码 系统阐述古代中国服饰色彩的哲学基础。不仅仅是美学选择，更是阴阳五行学说的物化体现。分析特定颜色（如黄色在唐宋后的专有化）在不同历史时期所代表的政治权力与社会阶层。 结语：衣冠的未来与文化的传承 总结千年服饰流变中的不变主题——礼仪、秩序与审美。探讨现代社会中传统服饰元素如何被继承、重塑和创新，呼唤对传统衣冠美学的再认识与尊重。 --- 本书特色： 图文并茂： 结合考古发现的服饰实物、墓葬壁画、以及经典绘画作品，提供直观的视觉参考。 制度考据严谨： 引用《周礼》、《后汉书·舆服志》、《明会典》等重要文献，力求还原服饰制度的准确性。 文化解读深入： 不仅描述“穿什么”，更深入分析“为什么这么穿”，探讨服饰背后的社会心理与哲学思辨。

第一章　红海更红，两岸2G晶片厂商何去何从？
一.大陆2G手机晶片市场现状与趋势
二.晶片厂商策略分析

第二章　大陆TD手机晶片市场分析
一.TD-SCDMA手机晶片市场现状与趋势
二.技术发展趋势及厂商策略

第三章　LTE晶片厂商产品布局剖析
一.行动通讯4G LTE将成主流，晶片大厂纷布局
二.Qualcomm LTE晶片仍将称霸

第四章　智慧型手机应用处理器规格发展趋势
一.高阶智慧型手机应用处理器发展趋势
二.低阶智慧型手机应用处理器发展趋势

第五章　行动处理器市场牵动IC制造板块
一.行动处理器的市场现况与分析
二.行动处理器需求引爆先进制程激烈竞争

图目录
图1.1　2008~2013年大陆2G手机晶片市场出货量变化
图1.2　2009~2013年2G手机晶片ASP及毛利率变化
图1.3　2009~2013年大陆市场各种制式手机销售量变化
图1.4　2008~2013年大陆2G手机晶片市场出货量变化
图1.5　2011年两岸2G手机晶片厂商在大陆市场的佔有率
图1.6　2G手机晶片厂商布局类智慧型手机情况
图1.7　大陆市场出货的2G手机晶片中，终端用于出口至海外的比重
图1.8　2013~2015年印度市场2G手机出货量仍然保持稳步成长
图1.9　展讯SC6600L6四卡四待方案
图2.1　大陆TD-SCDMA终端用户数量变化
图2.2　2011~2015年大陆TD-SCDMA手机晶片出货量变化
图2.3　2011~2012年TD-SCDMA智慧型手机平均零售价格走势
图2.4　2011年TD-SCDMA终端晶片市占率分布
图2.5　2012年TD-SCDMA终端晶片市占率分布，联发科进步明显
图2.6　TD-SCDMA智慧型手机晶片技术演进
图2.7　2009~2012年大陆手机用户ARPU值较低，不利于4G普及
图3.1　2010~2016年全球4G智慧型手机出货量预估
图3.2　2011年LTE专利权分布图
图3.3　2011~2016年全球行动用户统计与预测
图3.4　Qualcomm LTE Modem产品蓝图
图3.5　ST-Ericsson之LTE产品蓝图
图3.6　Sequans之Andromeda平台
图3.7　WiMAX转换至LTE过程
图3.8　海思「Balong710」架构
图4.1　高阶智慧型手机AP的技术蓝图
图4.2　持有智慧型手机消费者常用的功能
图4.3　Samsung Wide I∕O DRAM封装架构与现阶段FC PoP封装方式比较
图4.4　低阶智慧型手机AP的技术蓝图
图5.1　2011~2014年行动处理器需求预估
图5.2　2011~2014年行动处理器供应商市占预估
图5.3　2012年第一季~2013年第一季台积电和Samsung 28nm产能规模预估
图5.4　2008~2013年全球智慧型手机领导厂商市占率变化
图5.5　2011~2014年Samsung行动处理器内部採购比例预估
图5.6　2011~2014年行动处理器制造商市占率预估
图5.7　Qualcomm的28nm行动处理器2012年仍供不应求

表目录
表1.1　联发科超低价2G手机晶片演进
表1.2　展讯3G、4G智慧型手机晶片演进
表2.1　三大TD-SCDMA手机晶片厂商竞争优劣势分析
表2.2　根据中国移动TD-LTE部署计画，TD-LTE距离商机爆发时间点尚早
表2.3　TD-SCDMA晶片厂商产品结构情况
表2.4　2G-3G-4G演进，WCDMA为FDD-LTE必经之途
表3.1　NovaThor之LTE产品组合
表3.2　Sequans LTE晶片组
表4.1　各大应用处理器供应商预计推出或已推出的四核心处理器架构比较表
表4.2　中国联通2012上半年推出的1,000元人民币手机

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身為一個對科技產業的發展趨勢有著高度關注的讀者，我一直覺得「移動智慧終端晶片」這個領域，是整個產業鏈中最關鍵也最難以捉摸的一環。每一次手機大廠發佈新機，大家都在討論外型、螢幕、拍照功能，但真正支撐起這些體驗的，往往是那藏在機身深處的晶片。而這本書的出現，恰恰填補了我對於這個專業領域的知識缺口。我很好奇，它會不會深入淺出地介紹，到底是什麼樣的技術門檻，讓某些晶片公司能夠脫穎而出，甚至成為市場上的領導者？從設計、製造到整合，這中間的過程肯定充滿了挑戰。而且，在現今全球供應鏈不斷變動的局勢下，一個國家或一個地區的晶片實力，似乎也影響著其在國際上的話語權。我希望這本書能提供一些關於這個產業地緣政治層面的觀察，讓我們更能理解為什麼這個領域如此重要，以及各國政府和企業都在為之投入大量資源的原因。

评分☆☆☆☆☆

哇，這本書的封面設計我一看到就覺得眼睛一亮！那種簡約卻又充滿科技感的配色，讓我瞬間就對「移動智慧終端晶片」這個主題產生了濃厚的興趣。我平常對電子產品的硬體方面比較少接觸，總覺得離我有點遠，但書名裡的「商機剖析」幾個字，卻狠狠地抓住了我。我一直很好奇，到底是什麼樣的公司、什麼樣的技術，才能讓一個小小的晶片，掌握住我們每天使用的手機、平板、甚至是手錶這麼大的市場？是不是就像是手機裡的大腦一樣，決定了它的速度、它的功能，甚至它的壽命？這本書的作者，會不會就帶我們深入探究，這些幕後英雄們是如何在這個高度競爭的市場中，找到屬於自己的一片天？光是想像一下，就能感受到那股智慧與創新的火花，真的讓我很期待裡面會有哪些精彩的案例分析，以及對於未來趨勢的預測。畢竟，我們現在生活已經離不開這些智慧裝置了，了解它們的核心，等於是掌握了未來的生活脈絡，這對我這個普通消費者來說，也是一種全新的學習體驗！

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我對這本書的期待，主要來自於它所探討的「商機」這個面向。畢竟，我們都聽過很多關於科技公司的快速崛起與衰落的故事，而移動智慧終端的晶片，無疑是這場激烈的商業競賽中的核心戰場。我很好奇，書中會不會詳細地剖析，這些晶片廠商是如何在龐大的市場需求與快速迭代的產品週期中，找到自己的生存之道？是透過技術的創新，還是獨特的商業模式？又或者是在特定的應用領域，例如AI、物聯網等，取得了關鍵性的突破？我特別希望能看到一些關於「護城河」的討論，也就是說，這些領先的晶片公司，究竟擁有什麼樣的優勢，讓它們能夠抵擋住競爭對手的追趕？是專利、是生態系統、還是與下游廠商建立的緊密合作關係？光是想到能夠一窺這些產業巨頭的經營策略與成功之道，就讓我覺得這本書的價值非凡，或許也能從中學到一些關於如何在變化萬千的市場中，抓住機會的寶貴經驗。

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對於「移動智慧終端」這個詞，我常常想到的是那些我們隨身攜帶的各種智慧裝置，從手機、平板到智慧手錶、耳機，它們已經深入到我們生活的每一個角落。而「晶片商機剖析」這個副標題，更是激發了我對這個隱身於幕後的產業的好奇心。我期待這本書能為我揭開，在這個龐大且競爭激烈的市場中，究竟有哪些關鍵的參與者？它們是如何在技術、成本、以及市場需求之間找到平衡點，並最終贏得消費者的青睞？我希望書中能夠有一些實際的案例分析，讓我們能更清楚地了解，那些在產業鏈上扮演著重要角色的晶片公司，是如何透過產品策略、技術研發、以及市場佈局，來開創屬於自己的藍海。尤其是在現今AI技術飛速發展的時代，這些晶片扮演的角色似乎更加吃重，我非常期待能從書中一窺它們在推動智慧科技發展中的重要作用。

评分☆☆☆☆☆

這本書的書名，讓我想到了過去幾年，我對智慧型手機的依賴程度與日俱增，而每一次更新換代，似乎都與更強大的處理能力、更快的網速、更省電的設計息息相關。這些功能的背後，正是由精密的晶片所驅動。我對書中是否會探討「使用者體驗」與「晶片效能」之間的關係感到非常好奇。畢竟，最終我們消費者感受到的，是手機是否流暢、APP是否能快速載入、遊戲是否能順暢運行。這些看似理所當然的體驗，背後卻是無數工程師對於晶片架構、製程技術、甚至是軟體優化的嘔心瀝血。我希望這本書能帶我們了解，那些看似冰冷的硬體規格，是如何轉化成我們日常生活中實實在在的便利與樂趣，並且更深入地理解，為什麼選擇某一款晶片，對於一部手機的整體表現至關重要。