电路板湿制程技术与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

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本书内容重点放在与金属处理相关议题，电路板湿制程技术是电路板制造比重相当高的部分，涉及流体机械、化学、电化学、材料、冶金学等领域。就如笔者在技术汇编总论所提，制造技术涵盖材料、设备、工具、制程、测量方法五大区块，每个程序都需要技术搭配性，建议读者可参考这种观点阅读，较容易有系统理解到技术整合性，本书适用于电路板与电子组装专业领域从业人员使用。

本书特色

　　1.电路板制造用到的多元化学品处理，都涉及大量的水溶液制程，业者习惯将这类技术统称为「湿制程」，以方便和常用的机械性、感光性等技术区别。

　　2.这类技术范畴，主要针对电路板的有机与金属材料，做表面的改质与增减处理，利用化学品与材料的交互作用，进行操作与调整。涉及领域以介面化学、电化学、成长腐蚀等机理为主轴，是电路板制作不可或缺的重要技术领域。

　　3.重要内容涵盖各类金属粗化、电镀、化学镀、有机成长、表面清洁、有机与无机腐蚀等相关知识的解说与范例陈述，不论是否有完整技术基础的读者，都可以经由阅读从中获益。

第零章 缘起
0-1电路板使用的主要湿制程加工技术

第一章 微蚀技术应用
1.1 前言
1.2 典型流程
1.3 制程原理
1.4 品质管制
1.5 问题原因解析与改善对策
1.6 应用探讨
1.7 结论

第二章 铜蚀刻技术与应用
2.1 前言
2.2 制程现象说明
2.3 重要的变数及特性
2.4 酸性蚀刻的均匀度-关键表现考虑
2.5 面对蚀刻比的挑战
2.6 蚀刻c剂综观
2.7 硷性蚀刻品质
2.8 超细线路蚀刻
2.9 超细线路所需蚀刻液重要因子
2.10 蚀刻的制程与设备
2.11 在影像转移/蚀刻及盖孔蚀刻的残铜问题

第三章 内层铜面固着粗化应用
3.1 前言
3.2 结合原理与制程
3.3 棕化程序、作用及原理
3.4 品质管制(含允收规格)
3.5 问题原因解析与对策
3.6 设备与自动化
3.7 低咬蚀量或无咬蚀量之压合及绿漆前处理
3.8 小结

第四章 电镀作业的基本认识
4.1电镀的基础
4.2电镀液主要配方与作用
4.3 电镀条件及其管理
4.4电镀常见缺陷

第五章 镀通孔及化学铜制程
5.1 前言
5.2 流程内容
5.3 镀通孔(Plated Through Hole)
5.4 新开发化学铜制程：
5.5 品质管制
5.6 背光不良的问题与改善
5.7 问题原因与对策
5.8 小结

第六章 直接电镀制程
6.1 前言
6.2直接电镀的系统与流程
6.3 直接电镀的制程原理探讨
6.4 直接电镀的品质检验
6.5 直接电镀的设备型式
6.6 直接电镀的未来挑战
6.7 问题原因解析与对策
6.8 结论

第七章 电镀铜技术与应用
7.1 前言
7.2 电镀铜流程说明
7.3电镀一般现象概述
7.4电路板的铜电镀
7.5电路板铜电镀设备讨论
7.6 槽液分析与监控
7.7电镀铜一般性问题解析与解决对策
7.8电镀品质管控及可靠度分析
7.9应用讨论
7.10 填孔电镀概述
7.11填孔电镀的作用原理
7.12填孔电镀的药液组成
7.13填孔电镀的设备与操作
7.14填孔电镀品质管理
7.15 技术应用的问题讨论
7.16 铜电镀的未来及挑战

第八章 电镀钖技术与应用
8.1 前言
8.2 制程机制简述
8.3 品质管制(含允收规格)
8.4 结论

第九章 电镀镍金技术与应用
9.1 前言
9.2 电镀镍金流概述
9.3 电镀镍金程序
9.4 电镀镍金原理及反应
9.5 电镀镍概述
9.6 电镀槽操作与管理
9.7 常见电镀镍液系统
9.8 电镀金
9.9 常见电镀金液
9.10 品质管制
9.11 问题原因解析与改善对策
9.12电镀设备
9.13 结论

第十章 化镍浸金相关技术与应用
10.1 前言
10.2 典型流程
10.3 品质管制(含允收规格)
10.4 问题原因与对策
10.5 技术应用
10.6 应用沿革
10.7 结论

第十一章 浸钖技术与应用
11.1 前言
11.2 浸镀钖曾有的应用
11.3 浸镀钖流程系列
11.4 浸镀钖反应机构
11.5 品质管制
11.6 问题原因与对策
11.7 纯钖及介金属化合物厚度变化
11.8 浸镀钖生产设备概述
11.9 结论

第十二章 浸镀银技术与应用
12.1 前言
12.2 典型浸镀银流程
12.3 制程反应机构
12.4 浸镀银品管
12.5 问题原因解析与改善对策
12.6 案例分享
12.7 小结

第十三章 有机保焊膜技术与应用
13.1 前言
13.2 典型流程
13.3 反应机制讨论
13.4 品质管制与允收规格
13.5 问题原因解析与改善对策
13.6 技术应用的讨论
13.7 设备的搭配
13.8 小结

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