随着行动通讯时代来临，消费者使用手机做为通讯及个人随身助理已成为生活中不可或缺的行为。根据拓墣产业研究所预估，全球行动装置在2012年已来到17.8亿支水准，2013年更将达到18.4亿支，其中智慧型手机预估将从2012年6.8亿支水准大幅度跃升到9.4亿支。而随着全球行动装置数量不断上升，也将带动未来在行动通讯服务与应用的发展。

　　根据Cisco 2013 Visual Network Index报告统计，2013年全球每月行动宽频流量将来到1.6EB，与2012年水准相比，成长77.78％。在这样的趋势下，也势必驱使着行动网路升级。

　　在应用发展中，佔流量最大宗的影像串流（Video Streaming）也受到手机大尺寸趋势与影像压缩技术的持续发展，刺激消费者对于频宽的需求持续上升，加上LTE技术在开发端能做到以往3G无法办到的应用服务，以及各国政府对于基础建设的重视，种种因素都将驱使LTE持续发展成为未来的行动通讯技术主流。
 

第一章　全球LTE产业动态分析
1-1.2013年全球LTE市场发展趋势
一.全球LTE用户数发展
二.全球电信营运商LTE分布
三.全球LTE频谱分析
四.4G LTE频谱分析
五.从终端产品看频谱杂乱问题
1-2.欧洲LTE市场发展动态
一.美日韩LTE发展迅速，欧洲LTE进展缓慢
二.欧盟将于2014年开放LTE新频段
三.欧洲5国主要营运商LTE网路建置与服务
四.欧债问题恐影响4G软硬体投资程度
五.匹配欧洲LTE网路带来生机
1-3.从亚洲通讯展看LTE电信设备商机
一.2013年新加坡亚洲通讯展揭示三大议题与挑战
二.基站带来射频系统问题与需求
三.行动回程网路需求带动光通讯零组件商机
四.众所期待的Small Cell

第二章　中国市场与TD-LTE商机
2-1.中国TD-LTE手机市场分析
一.全球TD-LTE商用电信商发展
二.「卡／模／频／待／通」的缘起
三.2013年中国率先走向3G双模双待集中发酵
四.中国4G首次提出多频多模商用需求
五.最受影响的基频晶片厂商分析
六.中国手机市场预测
2-2.中国4G晶片市场与厂商分析
一.中国TD-LTE手机晶片市场前景预测与分析
二.多模多频单晶片是大势所趋，中国晶片厂商任重道远
三.中国晶片厂商面临的成本和功耗挑战及应对之策分析
四.TRI观点

第三章　迎接LTE-Advanced时代来临
3-1.LTE-Advanced三大关键技术剖析
一.IMT-A & LTE-A规范与演进历程
二.LTE-Advanced技术的驱动力
三.3GPP Release 10的LTE-A三大技术之一：载波聚合
四.载波聚合趋势分析
五.3GPP Release 10 LTE-A三大技术规范之二：强化多天线传输技术
六.3GPP Release 10 LTE-A三大技术规范之三：中继节点
七.TRI观点
3-2.从电信商看手持式行动装置补贴策略趋势
一.电信商补贴策略分析
二.电信商补贴行为对消费者的影响
三.电信商补贴行为对手机品牌厂商的影响
四.电信商补贴策略趋势
五.电信商与手机品牌厂商因应补贴减少趋势
六.TRI观点

图目录
图1.1.1　2012年第一～二季LTE区域发展比重比较
图1.1.2　LTE已为新一代行动网路技术
图1.1.3　LTE的价值在庞大行动数据流量时代下显现
图1.1.4　各地区4G LTE建置发展
图1.1.5　2011～2016年各地区4G LTE用户数预估
图1.1.6　LTE设备种类成长迅速，其中以智慧型手机与平板成长最多
图1.1.7　2011～2015年LTE设备出货量预估
图1.1.8　2012年全球主要LTE频谱比重（以电信营运商网路数分）
图1.1.9　2012年全球主要LTE频谱比重（以电信营运商用户数分）
图1.3.1　2013年新加坡亚洲通讯展三大焦点
图1.3.2　基站数量上升带动基站射频系统需求
图1.3.3　讯号干扰为LTE的重要课题
图1.3.4　行动流量持续上升带动行动回程网路需求
图1.3.5　全球10G PON光收发模组已成为主流
图1.3.6　2011年第一季～2013年第一季全球Small Cell网路佈建数量
图1.3.7　未来Small Cell将以室外与公共区域为主要使用场景
图1.3.8　2012～2015年Small Cell产值预估
图2.1.1　中国TD-LTE市场将于2014年展开
图2.1.2　手持终端技术发展趋势
图2.1.3　酷派双模双待专利技术演进
图2.1.4　2013年第一季日本SoftBank TD-LTE商用终端
图2.1.5　Apple iPhone 5与BlackBerry Z10比较
图2.1.6　Samsung Galaxy S III多个LTE版本比较
图2.1.7　2013～2016年中国4G手机市场规模预估
图2.2.1　2012～2016年中国市场TD-LTE手机出货量及渗透率预估
图2.2.2　正式商用前3年中国市场3G手机出货量
图2.2.3　2013～2016年TD-LTE晶片组平均成本走势
图2.2.4　2012年搭载中国手机晶片厂商产品的智慧型手机价位分布
图2.2.5　联芯的LC1761平台架构示意图
图2.2.6　STE的NovaThor L8580平台架构示意图
图2.2.7　单价20美元的28nm制程TD-LTE晶片的成本与利润分配
图2.2.8　Cortex-A7与A15比较，虽然性能有所不及，但功耗却有明显优势
图3.1.1　LTE技术演进历程
图3.1.2　电信营运商总ARPU值持续下滑（以日本为例）
图3.1.3　电信商数据ARPU值持续上升，驱使行动传输技术提升
图3.1.4　挑战行动通讯1,000倍数据流量解决方案
图3.1.5　载波聚合技术示意图
图3.1.6　依连续频段与否分为3种载波聚合方式
图3.1.7　载波聚合技术可支援对称与非对称式载波聚合
图3.1.8　因应载波聚合技术，射频模组架构改变的解决方案（一）
图3.1.9　因应载波聚合技术，射频模组架构改变的解决方案（二）
图3.1.10　LTE设备产业价值链
图3.1.11　Enhanced MU-MIMO技术示意图
图3.1.12　Apple iPhone 5与Samsung Galaxy S4手机天线配置图
图3.1.13　Apple iPad 4与Samsung Galaxy Note II平板天线配置图
图3.1.14　Enhanced MIMO未来可望刺激基站天线数量成长
图3.1.15　未来LTE与MIMO技术在基站天线设计示意图
图3.1.16　Relay Node技术示意图
图3.1.17　Relay Node与基站产品定位图
图3.1.18　未来各种中继站同时发生，带来异质网路协调课题
图3.2.1　电信商补贴目的
图3.2.2　中华电信iPhone系列2年期资费方案比较
图3.2.3　补贴策略下电信营运商的静态赛局分析
图3.2.4　台湾电信商营收与营业净利的反向走势
图3.2.5　北美电信商营收与营业净利的反向走势
图3.2.6　台湾电信商营收与营业净利相关性与回归分析
图3.2.7　台湾电信商ARPU值下滑趋势
图3.2.8　手机使用者习惯调查
图3.2.9　行销通路为Vodafone商业模式重要一环
图3.2.10　电信营运商在行动通讯的角色与利基点
图3.2.11　电信商无痛减少补贴方式

表目录
表1.1.1　美、日、韩主要LTE营运商建置现况
表1.1.2　台湾各厂商LTE布局进度与现况
表1.1.3　LTE各频段设备数量变化
表1.1.4　Apple iPhone 5全球机型与支援频段
表1.1.5　Samsung Galaxy Note 2全球机型与支援频段
表1.1.6　各晶片厂在多频多模产品的布局
表1.1.7　中国移动与其合作厂商间规划的五模十二频产品支援频段
表1.2.1　欧洲主要5国4G频谱拍卖发展
表1.2.2　欧洲主要5国LTE商用计划时间表
表1.3.1　全球3G Femtocell主要佈建区域、电信商与品牌厂商
表2.1.1　2012年全球18个TD-LTE已商用营运商列表
表2.1.2　全球及中国4G频谱分析
表2.1.3　中国电信运营商2013年使用者和终端发展目标
表2.1.4　中国移动TD-LTE规模试验多模多频通信测试验证模组採购
表2.1.5　TD-LTE基频晶片厂商
表2.2.1　2012年中国手机晶片厂商在中国各价位智慧型手机市场的市占率
表2.2.2　截至2013年1月部分TD-LTE晶片厂商多模基频集成发展
表2.2.3　2013～2015年部分TD-LTE晶片厂商基频晶片技术演进
表2.2.4　RDA与中国基频晶片厂商的产品与技术间有较强互补性
表2.2.5　各厂商推出集成TD-LTE基频的应用处理器产品的时间点
表3.1.1　ITU与3GPP对LTE与LTE-A的技术规范比较
表3.1.2　3GPP提案通过支援载波聚合频段列表
表3.1.3　目前晶片厂已发表LTE-Advanced晶片
表3.1.4　Small Cells产品比较表
表3.2.1　各高阶智慧型机种甫上市名目补贴一览表