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随着每年智慧型手机与平板机销售量以双位数年成长率的速度增加，众多使用者已经同时拥有智慧型手机、平板机与智慧电视。基于各种智慧装置大量进入人们的生活中，消费者的使用习惯已产生剧烈改变。

　　目前智慧终端的发展，主要是围绕着智慧型手机拓展相关应用。拓墣产业研究所预估，450美元以上的智慧型手机市佔率将从2013年47％下滑到2014年40％，450美元以下的智慧型手机则将佔60％，预期平板电脑及NB也将跟随智慧型手机市场的发展趋势，在低价市场的出货成长性较佳。在此趋势下，对于能提供低价智慧型手机、平板电脑关键晶片如系统主晶片、触控晶片、Wi-Fi晶片，以及面板驱动晶片的台湾及中国厂商将十分有利。

　　预期2014年行动装置使用4核心处理器需求将大幅增加，在高阶的行动装置市场，LTE基频晶片将会是成长速度最快的晶片。

作者简介

拓墣产业研究所

　　「拓墣产业研究所」成立于1996年，总部设立于台北，上海、北京、厦门、美国硅谷设有子公司或据点，为台湾重要智库中，最大规模之民营调研机构，也是唯一在大中华地区完整佈局之专业产业顾问公司，客户遍及全球ICT大厂、金融单位与政府机关。

　　拓墣产业研究所长期关注全球ICT产业趋势，研究主轴横跨半导体、光电、通讯网路、消费电子、车用电子、物联网、LED、环保节能等领域，近年并延伸至服务业、农业生技、数位内容、文化创意、国家策略发展、中国内需市场等非ICT产业，积极朝综合研究之方向迈进。

　 　为协助客户快速掌握瞬息万变的市场趋势及动态，拓墣产业研究所针对17个产业主题，每年产出超过320篇以上研究报告，并辅以每日即时性的产业评析，和 累积超过250册已出版的主题式专题报告及200多场次产业趋势研讨会，拓墣产业研究所建置的庞大历史分析与市场动态资料库，让订阅客户可借由个人专属帐 号及密码，随时在世界各地上网查询。

　　2006年拓墣产业研究所于上海成立全资子公司－「亚研信息谘询（上海）有限公司」，提供客户最 即时深入之中国市场观察研究。长期支持的在地客户包括：上海宏力半导体、上海华虹NEC、中芯国际、天马微电子、北京电子控股、宇龙、京东方、海信、海 尔、康佳、福建省电子资讯、华为、联想、龙腾光电等大型集团等，并为北京中关村、浦东新区发改委、上海积体电路协会、苏通科技产业园、钖山经济开发区、福 建省电子资讯集团、福建省经贸委员会、厦门产业技术研究院、厦门市科学技术局、厦门软体园、江门市高新区、南沙经开区、合肥发改委、合肥新站综合开发实验 区、武汉东湖新技术开发区、西安高新区、咸阳高新区、重庆外经贸委、重庆经信委、重庆北部新区、重庆市巴南区、重庆高新区、重庆合川区等单位提供策略规划 服务，且在台北成功举办多场两岸产业合作交流会。亚研信息未来将持续深耕中国各地，以提供广大客户零时差之资讯谘询服务。

第一章　智慧终端的商机与新应用
1-1.IoE时代的来临
一.高达9.5兆美元产值的制造工业应用产业
二.消费性应用－高达30～66.67％惊人的复合年成长率
三.两岸厂商在各技术的发展
1-2.GPU各大厂技术、竞合、未来发展
一.GPU市场分析
二.GPU技术蓝图
三.全球GPU厂商竞合
1-3.智慧穿戴式装置给中国晶片厂商带来的商机
一.智慧穿戴式装置是移动智慧终端机下一个重大热点之一，但目前尚缺乏商机爆发的催化剂
二.对智慧穿戴式装置形态和功能的合理规划，是晶片厂商的致胜关键
三.大多数智慧穿戴式装置对于晶片功耗和体积的要求更甚于智慧型手机

第二章　智慧型手机晶片发展趋势
2-1.2014年手机LCD驱动IC市场分析
一.399元人民币低阶智慧型手机萤幕将升级至4吋以上显示屏
二.1,000元人民币智慧型手机市场将前进至4.7吋HD720规格
三.FHD将成为成长最快速的手机驱动IC规格
2-2.Qualcomm RF360 LTE射频电路解决方案剖析
一.Qualcomm RF360 LTE解决方案技术重点
二.RF360 CMOS PA解决方案未来对GaAs PA产业影响
2-3.智慧型手机处理器将迈入64位元
一.Apple iPhone 5S开了第一枪
二.为什么要64位元的CPU?
三.PC市场的借镜
四.从智慧型手机两大势力看64位元处理器

第三章　智慧终端晶片发展趋势
3-1.2014年行动装置关键晶片趋势分析
一.2014年低阶市场成长快速，整合Wi-FI Combo成主流
二.2014年行动装置搭载LTE及4核心处理器将大为普及
三.高阶智慧型手机与平板电脑将聚焦于64位元处理器
四.2014年行动装置关键晶片分析
3-2.从MWC 2014看Application Processor及其他主要半导体元件发展趋势
一.MWC 2014获奖厂商－HTC One获最佳手机，但实际销售数字叫好不叫座；LTE奖项由韩国SK Hynix获得
二.主要半导体元件发展趋势

图目录
图1.1.1　IoE约有9.5兆美元的产值来自于工业相关
图1.1.2　2004～2018年IoE消费性市场的预估
图1.1.3　万物联网时代
图1.1.4　两岸于RFID产业之布局
图1.2.1　2013～2017年GPU市场规模预估
图1.2.2　NVIDIA技术蓝图
图1.2.3　AMD技术蓝图
图1.2.4　Imagination技术蓝图
图1.2.5　ARM Mali技术蓝图
图1.2.6　HSA参与厂商
图1.3.1　2013～2018年中国市场智慧穿戴式装置出货量变化
图1.3.2　已经上市和预期上市的智慧穿戴式装置主要产品形态
图1.3.3　2013年中国智慧穿戴式装置潜在消费者期望功能调查
图1.3.4　北京君正的穿戴式装置解决方案，由于整合度不够，体积无法做到更小
图2.1.1　入门级智慧型手机萤幕解析度演进
图2.1.2　高阶智慧型手机萤幕解析度演进
图2.1.3　2013～2015年智慧型手机总市场各解析度小尺寸驱动IC渗透率预估
图2.2.1　全球各主要国家2G／3G／4G通讯频谱资料
图2.2.2　iPhone 4至iPhone 5射频功率放大器使用分析
图2.2.3　Qualcomm RF360解决方案技术特征
图2.2.4　包络功率追踪器效用示意图
图2.2.5　RF360解决方案中的射频模组3D封装技术
图2.2.6　RF360解决方案中的智慧型天线匹配网路调谐技术
图2.2.7　CMOS PA对未来GaAs PA产业影响分析
图2.3.1　PC CPU与OS演进到64位元需要数年时间
图2.3.2　64位元处理器对Apple iPhone的四大好处
图3.1.1　2014年智慧型手机终端价格与佔比分析
图3.1.2　新兴市场智慧型手机升级潮需求将带来智慧型手机新一波成长商机
图3.1.3　主晶片整合Wi-Fi Combo电路将成低价解决方案主流
图3.1.4　2012～2016年行动装置应用处理器架构发展预测
图3.1.5　2013～2015年应用处理器架构发展的三大趋势分析
图3.1.6　2014年行动装置关键晶片分析
图3.1.7　eDP晶片在2014年需求将开始起飞
图3.1.8　FHD小尺寸面板驱动晶片成长将极为快速
图3.1.9　无线充电功能将成为高阶产品焦点
图3.2.1　FSI与BSI影像感测器进光量对比
图3.2.2　画素间的干扰及暗电流的影响
图3.2.3　ISOCELL结构
图3.2.4　增进画素感光灵敏度主要方式
图3.2.5　Qualcomm Snapdragon 801之SoC

表目录
表1.1.1　厂商要迈向万物联网化之原因
表1.3.1　不同应用场景下，主控平台晶片的选择
表1.3.2　中国晶片厂商只有跨领域，才能做出适合穿戴式装置需求的整合型晶片
表2.1.1　2013下半年中国入门级4～4.5吋萤幕智慧型手机规格
表2.1.2　2013下半年中国1,000元人民币4.7～5吋萤幕智慧型手机规格
表2.1.3　2014年各尺寸手机面板ppi及市场定位分析
表2.1.4　2013年第二～三季新上市智慧型手机尺寸与使用驱动IC规格（开案数）
表2.1.5　2014年第二季各规格LCD驱动IC参考报价
表2.3.1　历代iPhone规格演进
表2.3.2　64位元处理器的优缺点
表2.3.3　各大厂已透过授权IP布局64位元
表2.3.4　Android阵营对64位元行动处理器已有计画
表2.3.5　目前64位元行动处理器比较
表3.1.1　2013～2014年高阶与低阶智慧型手机及平板电脑系统主晶片规格与单价
表3.1.2　全球各主要无晶圆晶片设计厂商LTE产品线发展时程
表3.2.1　Qualcomm晶片系列for中阶与低阶产品

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