发表于2025-01-10
近年来全球类比IC市场规模呈现持续稳健成长态势。随着各大市调机构纷纷调整全球手机出货量至10亿支以上的规模,以及Digital Home数位家庭概念激起消费性电子成长,加上电子产品的多功能化与多样化,导致类比技术的需求日益殷切。为因应新世代PC与NB的硬体规格,以及在新一代作业系统的推波助澜下,造就PC与NB的换机需求将于2007下半年开始发酵,拓墣产业研究所预估2007年全球类比IC销售值将达416亿美元,年成长率约10%。反观台湾类比IC市场,在多家类比IC设计厂商竞相加入新产品佈局,且品质逐渐提升下,预期往后成长力道将高于全球类比IC。因此,拓墣产业研究所预估2007年台湾类比IC产值可达新台币293亿元,年成长率高达20.6%。
未来三年全球电源管理IC,将以年复合成长率17%快速成长,而目前台湾电源管理IC市场规模只佔全球市场5%,可见未来发展荣景可期。台湾业者因有充分晶圆代工支援,在类比IC设计经验逐渐累积之下,终于有机会打开类比IC市场,每年并以两位数字的成长速度,成为继台湾数位IC设计之后,成为另一颗半导体业界闪亮之星。
本专题报告以Top Down方式交织出类比IC的产业愿景,进而对类比IC产业的现况和未来展望作广泛剖析和研究,在面对台湾即将起飞的类比IC产业,拓墣产业研究所期望本专题报告能对相关业者和业界先进有所助益。
第一章 半导体产业现况暨未来展望剖析
1-1 2007年全球半导体展望
1-2 透视即将起飞的台湾类比IC产业
第二章 引领类比IC起飞的关键技术
2-1 点亮台湾类比IC产业的电源管理IC
2-2 类比IC三大潜力应用市场之新技术
第三章 类比IC在手机产业的应用与发展概况
3-1 手机电源管理IC发展概况
3-2 手机RF IC发展概况
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