发现中国IC设计产业新商机 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

图书标签:

• IC设计
• 中国半导体
• 产业趋势
• 投资机会
• 市场分析
• 技术创新
• 国产替代
• 芯片
• 电子信息
• 产业链

受到全球经济普遍不景气的冲击，中国IC产业在经历了2006年的高速成长以后，现正面临景气低迷的冲击。据统计，2008年第一季度中国IC产业成长全面回跌，整体销售收入317亿元人民币，仅成长了11.1％，为近几年来的最低点，估计中国IC产业在多种因素影响下，正面临寒冬，景气不佳，2008年中国IC产业销售收入约为1,500亿人民币，成长率20％，虽不若2006年40％的高成长，但相较于全球IC产业不足5％的成长，实际上仍算相当不错。

　　而在中国IC设计产业，随着海外华人的归来，加上中国自有标准的扶持下，以及TD-SCDMA和手机电视的即然开通，未来发展可期。其中最值得注意的是手机相关晶片（基带、射频及多媒体），加上数位电视晶片及LCD驱动IC，预计可望带动中国IC设计向上起飞；而相关厂商如海思、展讯等，将可凭借在数位电视、手机多媒体、3G基带等领域市场的拓展，营收向上攀升；而同样围绕在这一领域的晶片厂商，凌讯科技、杭州国芯、T3G、创毅视讯等，也成为现在最备受关注的企业。

　　拓墣产业研究所特编撰『发现中国IC设计产业新商机』一书，分析介绍中国IC设计产业现况，并从中国IC设计市场主力－手机三大晶片基带、射频及多媒体切入，再带出未来的新商机。

《数字时代的智慧之光：全球半导体技术前沿与未来趋势》 内容提要： 本书深入剖析了二十一世纪以来，全球半导体产业所经历的颠覆性变革，聚焦于支撑现代信息社会运转的核心技术——集成电路（IC）的最新进展、关键瓶颈及其面向未来的战略布局。它不仅是技术爱好者、工程师和行业观察者的案头必备，更是政策制定者和投资者理解全球科技竞争高地不可或缺的指南。 第一章：摩尔定律的延展与极限：新材料与新架构的探索 本章首先回顾了自晶体管发明以来，集成电路尺寸不断微缩所遵循的摩尔定律。然而，随着物理极限的逼近，传统的硅基CMOS技术正面临热噪声、量子隧穿效应等严峻挑战。我们将详细介绍当前学术界和工业界为打破这一瓶颈所做的前沿努力： 后摩尔时代的技术路径： 探讨二维材料（如石墨烯、二硫化钼）在超薄晶体管中的潜力，以及碳纳米管场效应晶体管（CNTFETs）的集成挑战与突破。 超越冯·诺依曼架构： 深入分析存算一体（Processing-in-Memory, PIM）架构如何通过减少数据搬运来提升能效比。重点阐述阻变存储器（RRAM）、相变存储器（PCM）等新型非易失性存储器（NVM）的物理原理及其在模拟计算中的应用前景。 光子集成电路（PICs）的崛起： 详细解析光互连技术如何解决芯片内部和系统级数据传输的带宽瓶颈。从硅光子学（Silicon Photonics）的制造工艺到铌酸锂薄膜波导的优化，展示光子技术在高速计算中的关键作用。 第二章：异构集成与Chiplet生态的重塑 随着单片集成（Monolithic Integration）成本的飙升，异构集成（Heterogeneous Integration）已成为提升系统性能的主流策略。本章将系统阐述Chiplet（芯粒）技术如何驱动半导体设计范式的转变： Chiplet化的设计哲学： 解释将不同功能模块（如CPU核心、GPU、AI加速器、I/O控制器）以最优工艺节点制造后再通过先进封装技术封装在一起的优势。对比台积电（TSMC）的CoWoS、英特尔的Foveros和三星的I-Cube等关键封装平台。 高速互联标准与挑战： 重点分析UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）等行业标准的建立对生态系统开放性的意义。讨论如何解决不同供应商Chiplet之间的功耗管理、信号完整性和热管理难题。 3D堆叠技术的深化： 探讨高密度垂直互连（TSV, Through-Silicon Via）技术的发展，特别是混合键合（Hybrid Bonding）技术如何实现亚微米级别的互联密度，为构建真正意义上的“系统级芯片”（SoC）铺平道路。 第三章：驱动下一代计算的核心：AI与量子芯片的协同演进 人工智能的爆发式增长对算力的需求提出了前所未有的要求，同时，量子计算的理论突破正预示着计算能力的下一次飞跃。 深度学习加速器的迭代： 剖析ASIC、FPGA和通用GPU在不同AI任务中的适用性与能效权衡。深入探讨Transformer架构对张量计算单元（Tensor Cores）设计提出的新要求，以及稀疏化、低精度计算（如INT8、FP16/BF16）在实际部署中的优化策略。 专用AI处理器的设计趋势： 关注边缘侧AI（Edge AI）对低功耗、高实时性的需求，介绍脉冲神经网络（SNN）和类脑计算芯片的研究进展。 量子计算的硬件基础： 概述超导电路、离子阱、拓扑量子比特等主流量子比特实现方案的技术壁垒。讨论如何将量子计算平台与经典控制系统高效结合（Quantum-Classical Co-design），以及实现容错量子计算所需的纠错码理论与硬件资源需求。 第四章：全球供应链的韧性与地缘政治下的技术主权 半导体产业是全球化程度最高的产业之一，其供应链的复杂性与脆弱性日益受到国际关注。本章从宏观经济和战略角度进行审视： 关键材料与设备的战略瓶颈： 分析光刻胶、特种气体、高纯度硅片以及极端紫外光刻机（EUV）等上游关键环节的集中度及其对全球制造能力的影响。 晶圆制造的区域化趋势： 探讨主要经济体为确保关键技术自主权而在本土建立先进制造基地（Fab）的动机、投入与面临的挑战，包括人才引进、生态系统培育和良率爬坡的速度。 知识产权（IP）与标准化的博弈： 审视EDA（电子设计自动化）工具的知识产权壁垒，以及RISC-V等开放指令集架构（ISA）的兴起，如何作为一种潜在的“技术中立”力量，影响未来芯片设计的权力格局。 第五章：面向未来的应用蓝图：从万物智起到太空探索 最后，本书展望了先进半导体技术将如何赋能下一代关键应用场景： 汽车电子的智能化飞跃： 探讨车载中央计算平台（Domain Controller）对高性能、高安全性和功能安全（ISO 26262）芯片的需求，特别是激光雷达（LiDAR）和高清感知系统的芯片化集成。 5G/6G与射频前端（RF Front-End）： 分析毫米波（mmWave）和太赫兹（THz）通信对射频集成电路（RFIC）在材料（如SiGe、GaAs、GaN）和系统级封装上的要求。 可靠性与环境适应性： 聚焦于极端环境（如深空、高能辐射环境）下的抗辐射加固设计（Radiation Hardening），以及针对物联网（IoT）设备，如何在微瓦级功耗下实现长时间运行和安全通信的挑战。 结语： 《数字时代的智慧之光》旨在提供一个多维度、深入的视角，解析半导体这一“工业粮食”在当前技术革命中的核心地位与未来走向，为应对即将到来的计算范式转移做好知识储备。

第一章　中国IC设计产业现况
1-1中国IC设计产业现况
一.中国已经具备成为IC设计大国环境
二.2008年中国IC设计展望
三.TRI观点

第二章　中国IC设计产业主力
2-1手机基带IC厂商
一.产业现况
二.主要的手机基带IC厂商
三.TRI观点
2-2手机RF IC
一.手机RF IC产业现况
二.主要手机RF IC厂商
三.三家RF IC厂商间比较
四.与基带厂商的合作
五.TRI观点
2-3手机多媒体IC
一.中国手机多媒体晶片市场应用结构
二.中国手机多媒体IC厂商
三.TRI观点

第三章　中国IC设计新一波商机
3-1蓬勃发展的中国数位电视晶片
一.数位电视IC市场成长迅速
二.数位电视晶片种类
三.中国数位电视国家标准
四.中国数位电视晶片厂商
五.TRI观点
3-2加速前进的LCD驱动IC
一.中国LCD驱动IC市场
二.中国厂商
三.TRI观点

评分☆☆☆☆☆

這本《發現中國IC設計產業新商機》光看名字，就覺得是本「硬」書，但也正是我需要的！作為台灣IC設計產業的一份子，我們每天都在跟時間賽跑，追逐最新的技術和市場動態。對岸的快速崛起，我們有目共睹，但很多時候，我們只能看到表面的數據，卻難以窺探其發展的深層邏輯和潛在的「未開發」領域。 我非常期待書中能夠深入探討中國IC設計產業在特定細分市場的發展情況。例如，他們在AI晶片、車用電子晶片、或是高階通訊晶片等領域，是否已經出現了一些能夠與國際大廠抗衡的「隱形冠軍」？這些公司的技術優勢在哪裡？他們的商業模式又有何獨到之處？我更希望這本書能提供一些實際的案例，讓我們了解這些中國公司是如何克服技術難關、如何開拓市場、以及他們未來的發展方向。如果書中能提供一些關於中國政府在IC設計產業的扶持政策、以及對外合作的態度等資訊，那對我們來說將是極具參考價值的。

评分☆☆☆☆☆

哇，光是聽到書名《發現中國IC設計產業新商機》，就覺得一股衝勁湧上來！身為在台灣IC設計產業打滾多年的老兵，對岸的發展一直都是我們茶餘飯後、甚至會議上最常討論的焦點。我們一直都很關注，但總覺得隔著一層紗，很多實際的細節、真正能夠落地操作的門道，都霧裡看花。這本書，我期待它能像一盞探照燈，把中國IC設計產業那些藏在光鮮數據背後，真正值得我們去挖掘、去合作、甚至去挑戰的細節，一五一十地呈現在我們眼前。 想想看，從早期的模仿、追趕，到現在許多領域已經開始展現出獨特的創新能力，中國IC設計產業的成長軌跡，對我們來說既是壓力，更是難得的學習機會。我們台灣在IP設計、先進製程、封裝測試等環節累積了豐富的經驗，這本書如果能針對這些方面，深入剖析中國在哪些領域正在快速崛起，哪些又是我們相對薄弱但潛力巨大的市場，那絕對是無價的。我特別想知道，書中是否能點出一些具體的、具有潛在合作價值的廠商、或是正在萌芽的新興技術領域，讓我們的創業家、企業家能有更明確的方向，而不只是空談宏觀趨勢。

评分☆☆☆☆☆

說實話，《發現中國IC設計產業新商機》這個書名，讓我眼睛為之一亮，但也帶著一點點猶豫。我希望能從這本書裡，看到一些真正「新」的商機，而不是那些已經被討論到爛、大家都知道的現象。例如，中國在哪些前瞻性的半導體技術上，已經開始投入大量資源，並且展現出後發先至的潛力？是下一代的記憶體技術？是量子運算相關的晶片設計？還是更垂直、更細分領域的特殊應用晶片？ 我期望這本書能夠提供一些結構性的分析，幫助我們理解中國IC設計產業的生態系統。包括他們的研發模式、人才結構、以及與上游和下游產業之間的協同作用。特別是，在目前全球地緣政治緊張、供應鏈重組的背景下，中國IC設計產業的發展策略是否有進行調整？他們又如何在這樣的環境下，尋求與台灣的合作契機，或者是在某些領域形成新的競爭格局？我希望這本書能提供一些具體的、可操作的建議，讓我們能夠更好地應對未來的挑戰，抓住潛在的機遇。

评分☆☆☆☆☆

這本《發現中國IC設計產業新商機》，聽起來就像是一份專門為我們這些在台灣IC設計領域打拚的人士準備的「地圖」。我們一直都知道對岸的IC設計產業發展迅速，但很多時候，我們就像在濃霧中航行，不太確定方向在哪裡，也不知道真正的寶藏藏在哪個角落。我希望這本書能夠提供一些更具體、更深入的分析，而不是停留在宏觀的趨勢介紹。 我想知道的是，中國IC設計產業在哪些前沿技術領域，例如新一代的AI晶片架構、或是更高效率的電源管理IC，已經取得了哪些突破性的進展？他們在與台灣業者合作的過程中，有哪些值得我們學習的經驗，又有哪些是我們需要特別注意的潛在風險？書中是否能提供一些關於中國IC設計產業的生態系分析，例如他們的 IP 授權模式、人才培育機制、或是與大學研究機構的產學合作情況？我特別期待能看到一些具體的、可行的商機洞察，例如在哪些尚未被充分滿足的市場需求，中國IC設計公司正積極布局，而這也可能成為我們台灣業者可以尋求合作或學習的切入點。

评分☆☆☆☆☆

這本《發現中國IC設計產業新商機》聽起來就像是為我們這些在第一線奮鬥的台灣從業人員量身打造的。我們每天面對的都是市場的快速變化、技術的日新月異，以及來自全球的競爭。尤其是中國大陸，他們的市場規模、政府支持力度、以及人才培養速度，都是我們必須正視的。我一直在思考，在AI、5G、電動車這些大趨勢的浪潮下，中國IC設計產業究竟有哪些「隱藏的寶藏」？是那些我們還沒意識到的利基市場？是那些因為某些特殊原因而尚未被充分開發的技術缺口？ 我非常期待這本書能夠提供一些具體的案例分析，而不是泛泛而談。例如，針對某個特定應用領域，像是物聯網感測器、或是特定類型的功率IC，中國的設計公司是如何突破現有技術瓶頸的？他們在與國際大廠的競爭中，又是如何找到自己的立足之地的？如果書中能夠提供一些數據、趨勢圖，甚至是一些企業的發展故事，那絕對能讓我們的學習更加生動、更有啟發性。我尤其關注的是，在半導體供應鏈「去中國化」的討論聲浪中，中國IC設計產業的反彈和創新能力，這本書會不會有獨到的見解？