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全球IC设计展望及应用市场新契机

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出版者 出版社:拓墣科技 订阅出版社新书快讯 新功能介绍
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出版日期 出版日期:2011/06/01
语言 语言:繁体中文



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发表于2024-05-09

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图书描述

  2010年全球IT需求带动半导体稳健成长,突破金融风暴前高点;2011年半导体产业前景看俏,iPad平板电脑风潮,将引领台湾厂商脱离PC需求疲软及DRAM价格下滑影响。平板电脑、智慧电视将复制智慧型手机应用平台模式,将其成功经验借由硬体持续渗透生活周遭装置。Wi-Fi晶片在NB与平板电脑渗透率几近饱和,智慧电视拓展出Wi-Fi晶片应用新出海口,Google(Android)与Apple(iOS)加速导入作业系统与连网商店服务,提供消费者互动之使用者经验,将其三网融合(电信、广电、网际网路),在硬体方面将使台湾IC设计厂商直接受益。

  智慧电视掀风潮,网通IC设计题材夯,将带动相关半导体产业的发展,包含多格式的解码晶片、DRAM、介面晶片等;此外,智慧电视当然会让网路相关晶片与多媒体晶片产业获利,包含乙太网路、无线区域网路、具备先进蓝牙的遥控装置之蓝牙晶片,以及具备支援高画质的绘图晶片等。经济型LCD TV加入了3D内容与智慧电视功能,为旧有的供应链提供更多蓝海市场空间,电视零组件供应链的拓展,并不像平板电脑零组件有取代NB市场效应;电视供应链所延伸出来的市场,是PC、NB厂商可以积极着墨的电视网通市场。

著者信息

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图书目录

第一章 2011年全球IC设计回顾与展望
1-1.2010年半导体产业大跃进,带动2011年半导体景气稳健成长
一.2010年全球IT需求带动半导体稳健成长,突破金融风暴前高点
二.2011年半导体产业前景看俏
1-2.平板电脑、智慧电视掀风潮,开创新应用服务世代,触控化介面将为成功关键
1-3.全球暨台湾IC设计厂商回顾及展望
一.美国、台湾等IC设计厂商营业毛利率呈现背离现象
二.全球化的IC设计分工下,台湾稳坐全球无晶圆IC设计产业第二名位置
三.台湾IC设计厂商外资总投资比率于2010年第一季创下新高且反转向下
1-4台湾IC设计厂商2011年展望与发展趋势
一.2010上半年台湾IC设计产业大好
二.台湾前七大IC设计厂商佔产值7成,具台湾IC产业荣枯指标

第二章 2011年全球暨台湾类比IC设计产业趋势
2-1.2011年全球IC半导体产值预估成长4%
一.光学类产品
二.全球类比IC半导体佔整体IC产值8%,电压调整器佔逾半产值约51%
2-2.2011年全球类比IC半导体产值预估成长6.5%,高于IC半导体产值
一.工业用产品(工业、军规、航太)
二.2011年电压调整器市场
三.2011年Non VR市场
2-3.台湾类比半导体厂商分析
一.台厂面板驱动IC往12吋产能转移,上下游将力推台厂类比IC往8吋移动
二.General Purpose通用型类比电源IC半导体依旧是台厂缺乏IDM与Fab-Lite经营模式下的主要成长经营动能
三.国际类比半导体大厂产品线,在类比与混合性号领域拥有长销型的产品

第三章 台湾半导体制造产业成长趋势
3-1.从台湾IC设计厂商看台湾半导体制造产业成长趋势
一.台湾IC设计厂商产值
二.台湾半导体制造端现况
三.台湾IC设计厂商端现况
3-2.台湾上市柜IC设计厂商成长趋势
一.联发科、联咏、群联、瑞昱、立锜前五大厂商为下游ODM / OEM大厂之营收领先指标
二.2010上半年大好,第三季末开始出现持平缓升,第四季营收缓降,至2011年第一季初反弹上升
3-3.半导体制造厂商成长趋势
一.台积电、旺宏在2009年第一季景气谷底时,产品组合与经营管理领先群雄

第四章 全球暨台湾电视晶片厂商发展趋势分析
4-1.电视晶片规格发展趋势
一.电视晶片技术:整合度高、投入者众,季降价压力
二.电视主板成本分析
4-2.全球电视产业趋势
一.全球电视产值稳定成长,面板产能掌握在亚洲人手中
二.3D TV与Smart TV销售:2014年将拥有7成市佔率
4-3.全球电视晶片厂商趋势发展
一.联发科、晨星占4成市佔;紧接而后的则是韩日品牌大厂
二.Frame Controller IC产值2011年到达巅峰反转、快速整併至系统晶片内
三.台湾电视代工厂多数使用高整合度晶片(MPEG within)

第五章 智慧电视掀风潮,网通IC设计题材夯,开创新应用服务世代
5-1.智慧电视将电脑的功能整合进电视,带来全新的互动体验
一.Apple Concept:Connect Everything对外:连结外部网路;对内:分享家中数位内容
5-2.智慧电视整合趋势,电视使用习惯加速朝向PC化
一.机会成本换取干净的客厅,PC供应链夯
二.高阶网路电视是DIY的PC内部,台湾厂商PC相关IC直接受惠
5-3.台湾厂商零组件供应链以「电视生产」马首是瞻,将智慧电视的风潮奉为圭臬
一.零组件如网通IC、无线模组、镜头厂商等将是最大受惠者
二.Kinect体感Sensor问世,关键报告已经不是空想

第六章 平板电脑元年,IC设计雨露均霑,人性化介面为成功关键
6-1.平板电脑元年,IC设计雨露均霑
一.2011年平板电脑起飞元年:宽频网路、云端服务成熟,加速改写NB使用者经验
二.平板电脑的爆发元年,IC设计雨露均霑
6-2.iPad平板电脑,成本分析
一.iPad仅有面板驱动IC是台厂所贡献(IC供应商),台厂IC设计产业短期营收明显比NB、Netbook差
二.相关零组件规格採用决定权仍在品牌厂商手中,欲切入供应链则需配合品牌产品进展时程
6-3.台湾厂商零组件供应链以Apple为首,将iPad的风潮奉为圭臬
一.iPad热卖,各厂商无一不觊觎Apple创造出来的市场
二.受惠于手机与平板电脑的崛起,台湾厂商布局3 ~ 12吋的萤幕触控IC有成

图目录图1.1.1 2009 ~ 2010年第三季全球半导体营收、出货数量
图1.3.1 2003 ~ 2010年美国、台湾IC设计厂商营业毛利率
图1.3.2 2000 ~ 2010年台湾IC设计厂商外资总投资比率
图1.4.1 2008年第四季 ~ 2011年第四季台湾半导体与IC设计厂商季营收趋势
图1.4.2 2010年台湾IC设计产业产值分布
图2.1.1 2010 ~ 2012年全球IC产值预估
图2.1.2 2011年全球IC产值预估
图2.2.1 2010 ~ 2012年全球类比IC产值预估
图2.2.2 2010 ~ 2012年全球电压调整器产值预估
图2.2.3 2010 ~ 2012年放大器、转换介面、比较器产值预估
图2.3.1 2009 ~ 2011年台湾类比电源IC设计厂商营收(一)
图2.3.2 2009 ~ 2011年台湾类比电源IC设计厂商营收(二)
图3.1.1 2008年第四季 ~ 2010年第三季半导体与IC设计厂商季营收趋势
图3.1.2 2008年第四季 ~ 2010年第三季半导体制造厂商产值权重
图3.1.3 2008年第四季 ~ 2011年第四季半导体与IC设计厂商产值权重
图3.2.1 2009年第一季 ~ 2010年第三季IC设计厂商季营收(一)
图3.2.2 2009年第一季 ~ 2010年第三季IC设计厂商季营收(二)
图3.2.3 2009年第一季 ~ 2010年第三季IC设计厂商季营收(三)
图3.2.4 2009年第一季 ~ 2010年第三季IC设计厂商季营收(四)
图3.2.5 2009年第二季 ~ 2010年第三季IC设计厂商季营收成长
图3.2.6 2008年第四季 ~ 2010年第三季IC设计厂商营利率一览
图3.3.1 2008年第四季 ~ 2010年第三季半导体制造厂商营利率一览
图4.1.1 电视主板成本分析
图4.1.2 2007 ~ 2011年电视主板成本趋势
图4.2.1 2010 ~ 2014年TV出货量预估
图4.2.2 2010 ~ 2014年Smart TV / 3D TV渗透率
图4.3.1 2009年电视晶片厂商分布
图4.3.2 2008年第四季 ~ 2009年第四季电视晶片厂商分布(季分布)
图4.3.3 2009 ~ 2013年电视晶片规格营收预估(依功能)
图4.3.4 2007 ~ 2012年电视晶片规格预估(依整合程度)
图5.1.1 Apple Concept:Connect Everything
图5.2.1 智慧电视整合趋势-机会成本换取干净的客厅
图5.2.2 高阶网路电视
图5.3.1 (实体)电视遥控器之发展趋势
图5.3.2 (虚体)电视遥控器发展趋势
图6.2.1 iPad成本分析
图6.3.1 平板电脑IC-台厂机会亮点

表目录表1.2.1 平板电脑、智慧电视相关IC于2011年发展趋势
表1.4.1 台湾IC设计厂商产品一览表
表1.4.2 2011年台湾IC设计发展趋势
表5.3.1 智慧电视IC一览表
表6.1.1 2011年平板电脑IC一览表
表6.3.1 平板电脑IC-台厂量产时程

图书序言

图书试读

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